搜索在一辆穿行于极寒雪原的新能源汽车中，一枚碳化硅功率芯片在电驱系统里持续吞吐流转电能。
成立四年的安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”），凭借全产业链自研转型，成功跻身国内碳化硅第一梯队，持续打磨车规产品可靠性，目前多款产品已通过3000小时可靠性验证。“晶圆制造是制造业皇冠上的明珠，也是零容错的行业，每个环节都不能掉链子。”长飞先进总裁陈重国表示。
破局攻坚：推进车规芯片验证落地
2022年，在新能源车、光伏等行业需求驱动下，碳化硅迎来从“验证期”向“放量期”过渡的窗口期。同年5月，长飞先进成立，从既有产线基础起步，重点布局碳化硅赛道。
依托跨领域复合型技术团队，长飞先进选择从初期的代工模式逐步向全产业链模式转型，坚持自主研发，在成立第二年便推出首颗自研1200V SiC SBD芯片，迈出产品自主化的第一步。
“车规芯片需要大批量、长时间的实际应用验证，想要真正进入车载供应链，实验室样品远远不够。”陈重国说。为打通车规级批量供货能力，2023年，依托38亿元A轮股权融资，公司启动武汉智能化晶圆基地建设。
产线落地之后，长飞先进逐步将重心转向车规级可靠性打磨，逐步搭建起650V-3300V的碳化硅产品矩阵，覆盖光伏、储能、充电桩和新能源汽车等场景，同步推进多批次客户送样、上车验证。
从代工到自研，长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。“功率半导体赛道比拼的是长期稳定的工艺能力，容不得半点松懈。”陈重国强调，“我们必须追赶甚至超越国际同行的水平，否则客户没有理由改用我们的产品。”
“我们公司才成立4年，一边搭建团队一边做研发，已完成了五代产品迭代。客户对性能的核心诉求是功率密度，关键看比导通电阻。目前，国际同行主流水平在2.0-2.1mΩ·cm2左右，我们的新品可以做到1.8mΩ·cm2，处于领先位置。在可靠性方面，我们的新品全部通过3000小时可靠性验证。”
全链条模式：构建差异化竞争底座
产能和产品矩阵落地的背后，是长飞先进根植于全流程产业链体系的核心竞争力。
当前，长飞先进已形成从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的完整能力，为实现稳定可控的良率、可靠的产品品质以及成本优化打下底层基础。
在陈重国看来，全产业链模式的价值，首先体现在对产品品质的系统性管控上。“全产业链模式是功率半导体领域经过验证的成熟模式。”陈重国解释说，“材料、外延、制造、封装各环节相互影响，而且半导体行业技术保密性强，不同企业之间不会共享核心参数，相互有技术壁垒，但应用端出现故障往往是多因素叠加的结果。”
这套全链条能力在要求严苛的车规场景下尤为凸显，可靠性成为产品核心需求。“可靠性简单理解就是要‘靠谱’，这主要体现在三个维度：一是长生命周期，比如车规芯片要保证在车上使用多少个周期不出故障；二是芯片在极寒、高温高湿等不同环境场景下要稳定运行；三是要保障量产产品保持稳定。”
与此同时，实现全产业链布局之后，规模起量也进一步释放成本优势。“产能规模对成本的影响非常大，没有足够的量，晶圆厂的成本就很难降下来；其次，良品率直接影响成本，也影响客户的信任度。依托我们在武汉较早实现全自动化、A3级智能化的晶圆厂，工厂的智能化生产能有效降低成本。”
完整打通的工艺能力，也为多品类快速迭代提供条件。“目前我们已经有接近200款产品。”陈重国说。
未来增量：车规主战场与AI算力新空间
在2026湾芯展上，长飞先进集中发布一批面向车规与算力场景的碳化硅新品：车规SiC MOSFET芯片、全新DeepXE™嵌入式模块瞄准整车高压平台，专门针对大功率工况优化的单管与模块，则瞄准快速扩张的AI数据中心市场。
陈重国强调，“车规级的芯片是碳化硅领域的主战场，产业的核心机遇在于，在650伏以上的部分应用场景会逐步替代硅基器件。”
在他看来，行业未来的结构性机会主要来自三个方面，一是随着成本下降，消费领域的渗透率显著提升，例如手机快充等；二是车厂前期的验证准备已进入爆发期，碳化硅应用场景已从高端车拓展至中端车，带来巨大增量；三是AI数据中心将会成为巨大增量市场。
需求集中释放，推动行业朝着高压大功率方向演进。无论是新能源车向更高电压整车平台迭代，还是AI数据中心固态变压器，都催生出大功率器件的现实需求。“我们的产品竞争将从两个维度开展，一是广度，覆盖足够多的应用场景；二是深度，在可靠性、性能上实现超越，这是必走的路。”陈重国表示。
据他介绍，目前，长飞先进已经搭建好了全系列工艺平台，并且立项开发更高电压等级平台，顺应高压大功率的行业发展趋势。在车规级芯片这个关键市场，公司将在批量生产后的稳定性、成本控制这些方面深耕。
面向持续扩容的高压功率半导体市场，国产碳化硅突围之路，是性能指标、量产一致性、下游适配能力的综合比拼。“国内在材料、晶圆制造、封装可靠性方面已取得长足进步，但系统应用能力仍是行业明显短板。”陈重国说。
